백승현 성균관대 기계공학부 교수. (성균관대 제공) © News1 |
열계면물질은 열을 발생시키는 소자와 열을 외부로 방출하는 히트싱크 사이에 적용돼 소자를 효과적으로 냉각시키는 역할을 한다.
연구팀에 따르면 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자기기가 소형화하고 전자소자들이 집적화함에 따라 전자소자의 성능과 신뢰성을 극대화하기 위한 전자소자 냉각이 큰 이슈가 되고 있다.
연구진은 탄소나노튜브를 은나노입자로 기능화하고 이를 실버-에폭시에 소량 첨가해 160W/mK의 높은 열전도도를 달성했다. 또 컴퓨터 CPU와 히트싱크 사이에 적용해 효과적으로 전자소자를 냉각시키는 데 사용될 수 있음을 확인했다.
연구 결과는 재료과학분야 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)' 온라인판에 최근 발표됐다.