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삼성전자가 업계 최고 용량의 노트북용 '10나노급 32GB(기가바이트) DDR4 SoDIMM'(Small outline Dual In-line Memory Module)을 본격 양산한다고 30일 밝혔다. 

32GB DDR4 모듈은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품이다. 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐다. 게이밍 노트북에서 최대 속도 2666Mbps(Mega-bit per second)로 동작한다.

삼성전자는 지난 2014년 노트북용으로 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈을 출시한 이후 4년만에 용량을 2배 높이면서도 속도를 11% 향상시킨 제품 양산에 성공했다고 설명했다. 

PC업체는 이 제품을 사용하면 기존 노트북의 구조 변경없이 32GB DDR4 모듈 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다.

32GB DDR4 모듈 2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25%의 소비전력을 감소시킬 수 있다. 

전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "32GB D램 모듈 양산을 통해 게이머들이 노트북에서도 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 됐다"며 "앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 적기에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 업계 최대 10나노급 16Gb D램 라인업의 생산 비중을 지속적으로 확대해 모바일, PC, 그래픽 및 서버 시장에 이어 슈퍼컴퓨터 및 자동차 시장까지 기존 8Gb D램 시장을 16Gb D램으로 본격 전환해 나갈 계획이다.