패키징이 완성된 유연 낸드 플래쉬 메모리의 모식도..© News1

한국과학기술원(이하 KAIST) 신소재공학과 이건재 교수가 세계 최고의 권위를 자랑하는 국제반도체소자학회(이하 IEDM)와 국제고체회로소자회의(이하 ISSCC)에 초청받아 강연한다.

26일 KAIST에 따르면 이 교수는 오는 12월과 내년 2월 미국에서 각각 개최되는 IEDM과 ISSCC에서 강연을 한다.

두 학회는 반도체소자 및 회로분야에서 최고 권위를 가지고 있으며, 해당 학회에 발표되는 논문 수가 그 국가의 반도체 기술수준을 평가하는 지표가 되기도 한다.

특히 세계 유수의 반도체 회사들이 최첨단 기술을 발표하는 두 학회 모두에 국내 교수를 초청한 것은 매우 이례적인 일로 평가되고 있다.

이 교수는 지난 2013년 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품인 유연한 고집적 회로를 0.18 마이크로미터(µm) CMOS 공정으로 구현, 세계적으로 큰 주목을 받았다.

이번 강연에서 이 교수는 모바일 기기의 핵심 저장장치인 낸드플래시 메모리를 제작, 플라스틱 기판에 접속하는 기술을 개발함으로서 세계 최초로 패키징이 완성된 유연한 낸드플래시 메모리에 대해 발표할 예정이다

낸드플래시 메모리는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일 기기의 핵심 저장장치로 차세대 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품이다.

KAIST 신소재공학과 이건재 교수.© News1

이 교수는 "이번에 개발된 유연한 낸드플래시 메모리는 심하게 휘어진 상태에서도 모든 기능이 안정적으로 동작한다"며 "기존 실리콘 기반의 반도체 공정을 활용함으로서 다양한 웨어러블 컴퓨터에 쓰일 수 있을 것"이라고 말했다.