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파운드리에도 'JY 네트워크' 통했다…직접 뛰는 이재용

독일 '자이스' 본사 방문…파운드리·EUV 기술 협력 논의
TSMC와 격차 여전…협업으로 3나노 이하 경쟁력 확대

[편집자주]

 26일(현지 시간) 이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 뒤 이동하는 모습. (삼성전자 제공)
 26일(현지 시간) 이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 뒤 이동하는 모습. (삼성전자 제공)

이재용 삼성전자(005930) 회장이 독일 '자이스'(ZEISS) 경영진과 만나 차세대 반도체 개발 협력을 끌어낸 것을 두고 재계 안팎에선 'JY 네트워크'가 큰 영향을 발휘했다는 평가가 나온다.

28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 '자이스' 본사를 찾아 칼 람프레히트 CEO(최고경영자) 등 경영진과 EUV(극자외선) 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

자이스는 반도체 업계 '슈퍼을'(乙)로 불리는 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 특히 현존 최상위급 노광 기술인 ASML의 '하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) EUV 노광장비' 구현에 필수적인 광학 기술(EUV 반사거울)을 세계 유일하게 보유한 전략 파트너이기도 하다.

3나노(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세공정 시장을 주도하려는 삼성전자 입장에선 이번 협력은 의미가 깊다. 파운드리 초격차를 위해선 EUV 기술력이 필수다. 

지난해 4분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 11.3%로, 세계 최대 업체인 대만 TSMC(61.2%)외 격차는 49.9%포인트(p) 였다.  

격차 해소를 위해 이 회장은 바삐 움직이고 있다. 지난해 5월부터 올해 2월까지 젠슨 황 엔비디아 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등 글로벌 IT(정보기술) 기업 CEO와 연이어 만나 미래 협력을 논의해 왔다.

 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 경영진과 인사하는 모습. (삼성전자 제공)
 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 경영진과 인사하는 모습. (삼성전자 제공)

이 회장은 이번 독일 방문에서 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵을 논의했다. 지난 2월 출장 당시 화제였던 삼성물산의 '란스미어 골프' 패딩 조끼를 입은 채 자이스 경영진들과 편하게 대화를 나누며 포옹하는 모습도 눈길을 끌었다.

자이스와의 협력으로 삼성전자는 파운드리를 포함한 시스템 반도체 시장에서 입지를 강화할 수 있을 전망이다. 

경쟁력 확보를 위한 투자도 지속하고 있다. 지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

생산능력 확대를 위해 경기도 평택시와 미국 텍사스주 테일러스에 파운드리 생산라인도 건설 중이다. 내년 ASML의 하이 NA EUV 장비도 확보할 전망이다. '수율'(합격품 비율)을 높이고자 내년부터 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용한다.
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