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엔비디아 젠슨 황 "삼성 HBM 테스트 진행 중"…시간외 4.12%↑[핫종목]

젠슨 황 CEO "삼성전자 HBM 테스트 통과 못한 것 아냐" 부인

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 언급하면서 삼성전자가 시간외거래에서 급등했다.

한국거래소에 따르면 4일 오후 4시 50분 기준 삼성전자는 시간외 거래에서 종가(7만 5300원) 대비 3100원(4.12%) 오른 7만 8400원에 거래됐다.

이날 시간외 거래에서 삼성전자 주가가 급등한 이유는 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 HBM 채택 계획을 언급했기때문. 

황 CEO는 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자 간담회에서 삼성전자 HBM 탑재 계획에 대한 질문에 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳 모두 HBM을 공급할 것"이라며 엔비디아도 이들이 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다고 말했다.

삼성전자의 HBM이 발열 문제로 테스트에 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 "어제까지 테스트를 진행 중이었으며 테스트를 통과하지 못한게 아니다"라고 선을 그었다.

앞서 로이터는 지난달 23일(현지시간) "삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E의 검증에 실패했다는 결과가 지난달 나왔다"고 보도했다. 이에 삼성전자는 하루 만에 주가가 3.07% 하락한 바 있다.
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