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“엔비디아 삼전에도 HBM 조만간 허가할 것”–벤징가

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해당 기사 - 벤징가 갈무리
해당 기사 - 벤징가 갈무리

엔비디아가 한국의 삼성전자에도 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 인증을 조만간 마무리할 것이라고 미국의 IT 전문매체 벤징가가 4일(현지시간) 보도했다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 기자회견에서 “현재 삼성전자와 마이크론 테크놀로지의 HBM을 평가하고 있다”고 밝혔다.

그는 “삼전이 자격시험에 불합격하지 않았다”며 “삼성의 HBM 제품은 단지 추가 엔지니어링 작업이 필요할 뿐”이라고 덧붙였다.

그는 "엔지니어링만 하면 된다. 그런데 엔지니어링이 아직 끝나지 않았다"며 "우리는 인내심을 가져야 한다"고 강조했다.

그의 발언 이후 뉴욕증시에서 삼성전자의 주가는 4% 이상 급등했었다.

최근 삼성전자의 경쟁업체인 SK하이닉스는 엔비디아에 첨단 HBM3와 HBM3e 칩을 공급하면서 주가가 급등하고 있다.

삼전은 인증 절차가 늦어지면서 경쟁업체에 뒤처져 있다고 벤징가는 전했다.
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